研創光電科技(贛州)有限公司

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LTCC陶瓷基板



LTCC(低溫共燒陶瓷)技術簡介


 


      低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料,利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料,經過刮刀成型干燥后制成一張張的薄生胚,再利用網版印刷技術將電路印在上面,于各層打出上萬個通孔,內外電極可分別使用銀、金等金屬,在攝氏850-900多度的燒結爐中,以平行式印刷涂布制程燒結形成整合式陶瓷組件。

      我司LTCC產品已涵蓋(濾波器,復合基板,LED陶瓷基板、微波收發模塊,混合LTCC電路,3D-MCM模塊等)公司目前產能大約為:大尺寸組件類基板加工數量為150萬只/月,小尺寸元器件類基板加工數量約為1000萬只/月。并可以結合用戶需求,通過增加設備和人員快速提升產能。




低溫共燒陶瓷(LTCC)結構


      我司在正致力于LTCC原材料(生瓷帶、漿料)國產化和降成本工藝(全銀化鍍等),能將LTCC基板價格做到傳統PCB板的量級,是適合民用通信領域產品的工藝路徑。

      我司LTCC陶瓷基板產品的應用頻段可以覆蓋微波低頻至Ka波段,層數達到40層,旨為客戶提供高性能高可靠性的LTCC基板定制服務、LTCC無源器件、一體化封裝組件(SIP)和產品小型化技術解決方案。

樣品展示:

 

 

 

特點:

      LTCC工藝在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結,制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適合用于高頻通訊用組件。


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